信息：江丰电子(300666)：1季度业绩高增长 高纯靶材龙头加速布局精密零部件

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23Q1 季度净利润环比+33%， 毛利率、净利率环比+2.87/+5.08pct。

公司23Q1 季度营收5.65 亿元，同比+15%，环比-12%，归母净利润0.56亿元，同比+67%，环比+33%，扣非归母净利润0.36 亿元，同比-15%，环比+13%。

公司23Q1 季度毛利率31.80%，同比+1.84pct， 环比+2.87pct， 净利率9.16%，同比+3.17pct，环比+5.08pct。23Q1 季度净利率的环比提升主要系毛利率提升，以及23Q1 季度财务费用率环比-1.89pct 所致。

子公司进展顺利，江丰同芯已实现开业投产，武汉江丰首批设备成功搬入。

2023 年2 月18 日，公司控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司实现开业投产，主要从事功率半导体用覆铜陶瓷基板产品业务，目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的三代半功率器件模组核心材料制造生产线。

2023 年4 月25 日，公司全资子公司武汉江丰电子材料有限公司首批设备成功搬入，本批入厂设备将用于建设自主设计的自动化产线，助力公司超高纯金属旋转靶、平面靶及精密零部件业务。未来上述子公司业绩有望助力公司成长。

23 年公司新成立多家子公司，进一步加码精密零部件业务布局。为了进一步拓展公司零部件业务，公司子公司上海江丰平芯与北京子牛亦东科技等共同投资设立了控股子公司武汉沐阳电子材料有限公司，公司投资设立了控股子公司晶丰芯驰（上海）半导体科技有限公司，孙公司沈阳睿璟精密科技投资设立了全资子公司苏州睿璟精密科技。

目前公司零部件业务包含金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件，覆盖了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域，同时布局第三代半导体封测材料，功率半导体陶瓷覆铜基板（AMB、DBC）材料。

国内高纯溅射靶材龙头，国产替代强驱动，成长空间广阔，维持“增持”评级。公司作为全球技术领先的高纯溅射靶材领域龙头厂商，同时积极布局半导体零部件迎来二次增长曲线，未来有望充分受益半导体国产替代机遇，成长空间广阔。预计公司2023~2025 年净利润分别为3.20/4.28/5.41 亿元，对应23/24/25 年PE 为59/44/35 倍，维持“增持”评级。

风险提示：宏观经济不及预期；汇率波动风险；新产品市场推广风险；研发不及预期等

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