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Intel公布14代酷睿最新进度：首个EUV工艺启动运行
9月份发布13代酷睿之后，Intel明年又会迎来下一代处理器——14代酷睿Meteor Lake，它会是Intel数十年来最为大胆的一次创新，首次使用多芯
2022-08-25 10:56:18 -
台积电近期公布CoWoS封装技术的路线图
据外媒 Wccftech 消息，台积电近期公布了 CoWoS 封装技术的路线图，并公布第五代 CoWoS 技术已经得到应用并量产，可以在基板上封装
2021-08-24 08:19:14 -
ntel发布公司有史以来最详细的制程工艺和封装技术路线图
今天，Intel发布了公司有史以来最详细的制程工艺和封装技术路线图，展示了一系列底层技术创新。除了公布其近十多年来首个全新晶体管架构Rib
2021-07-28 16:07:59 -
三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4：不是简单复刻
三星电子宣布，新一代2 5D封装技术I-Cube4(Interposer Cube 4)已经正式投入商用，可用于HPC、AI、5G、云、数据中心等各种领域。这是一种
2021-05-07 10:41:29 -
Intel 12代酷睿曝光：big.LITTLE混合架构、最大16核 3D封装技术成熟
此前对Alder Lake的爆料还包括LGA1700接口，它原生支持DDR5内存、PCIe 4 0等。其实，大小核混合架构已经被用在Lakefield处理器上，三星Ga
2020-07-14 16:30:50
